【機(jī)構(gòu)：HBM4 新規(guī)格拉高制造門檻 預(yù)期溢價(jià)幅度逾 30%】財(cái)聯(lián)社 5 月 22 日電，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新研究，HBM 技術(shù)發(fā)展受 AI Server 需求帶動(dòng)，三大原廠積極推進(jìn) HBM4 產(chǎn)品進(jìn)度。由于 HBM4 的 I/O（輸入 / 輸出接口）數(shù)增加，復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)使得晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構(gòu)以提高性能，皆推升了成本。鑒于 HBM3e 剛推出時(shí)的溢價(jià)比例約為 20%，預(yù)計(jì)制造難度更高的 HBM4 溢價(jià)幅度將突破 30%。
科創(chuàng)板日報(bào)
17分鐘前
機(jī)構(gòu)：HBM4 新規(guī)格拉高制造門檻 預(yù)期溢價(jià)幅度逾 30%
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