本文來源：時代財經(jīng) 作者：郭美婷

" 做芯片九死一生，小米為什么還要做？"

8 年前，小米集團(tuán)（01810.HK）創(chuàng)始人雷軍在發(fā)布首款自研 SoC 芯片澎湃 S1 時提出了這個問題。

之后，小米芯片歷經(jīng)了停擺與重啟。5 月 22 日，站在小米 15 周年發(fā)布會的聚光燈下，雷軍手握最新發(fā)布的玄戒 O1，與過去的自己遙相呼應(yīng)。

雷軍說：" 如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。面對芯片這一仗，小米別無選擇。"

在此之前，他剛剛度過了 " 最艱難的一段時間 "。在發(fā)布會前，雷軍、小米產(chǎn)業(yè)投資部合伙人潘九堂、集團(tuán)總裁盧偉冰等密集發(fā)聲，回應(yīng)外界對小米芯片的質(zhì)疑，并強(qiáng)調(diào)小米在芯片研發(fā)上的決心和投入。

按照雷軍的說法，玄戒 O1 芯片項目是與小米造車同時啟動的，這是小米發(fā)展歷程上的兩場 " 豪賭 "。

如今，小米汽車已基本走上正軌。據(jù)小米披露，小米汽車?yán)塾嫿桓?25.8 萬臺。其中，小米 SU7 從 2024 年 4 月交付開始，全年交付了 13.7 萬輛，躋身造車新勢力第一梯隊。

而芯片的故事才剛剛開始。過去四年多，小米已經(jīng)為此花了 135 億元，截至當(dāng)下，小米芯片團(tuán)隊超過了 2500 人，在玄戒 O1 芯片發(fā)布后，雷軍表示，小米芯片團(tuán)隊今年還要再花 60 多億元。

在這個故事里，" 燒錢 "、技術(shù)研發(fā)只是基礎(chǔ)項，一年一迭代的芯片想要回本，還要求有足夠的裝機(jī)量和銷售規(guī)模。發(fā)布會上，雷軍多次提到 " 投入 "" 成本 " 與 " 生存 "，他說，如果搭載玄戒 O1 芯片的產(chǎn)品只賣出 100 萬臺，現(xiàn)在的產(chǎn)品定價連一片芯片研發(fā)成本都不夠。

和部分同行一樣，小米造芯已經(jīng)失敗過一次。這一次，雷軍要賣多少臺小米，才能讓大芯片生存下去？

為何是 3nm？

因為雷軍從一開始就瞄準(zhǔn)了蘋果。他說，自己做芯片有三個目標(biāo)：一是做最高端的旗艦處理器，二是采用全球最先進(jìn)工藝制程，三是達(dá)到第一梯隊水平。

這就不難解釋小米，為什么小米 2017 年第一次發(fā)布大芯片澎湃 S1 時，采用的還是臺積電的 28nm 制程，這一次卻直接跨到了臺積電的第二代 3nm 工藝。

從發(fā)布會披露的玄戒 O1 芯片來看，這款芯片集成了 190 億個晶體管，工藝水平采用臺積電第二代 3nm 工藝，這都與蘋果最新一代的處理器相同。

高工藝意味著高投入。從事多年芯片設(shè)計行業(yè)的吳?。ɑ└嬖V時代財經(jīng)，手機(jī) Soc 芯片的要求是功耗低、續(xù)時長和性能高，如果開始工藝制程不高，其能耗就無法降低到適合手機(jī)應(yīng)用的程度，手機(jī)在高速運行時，就會發(fā)燙。這也是為何當(dāng)年小米搭載澎湃 S1 芯片的手機(jī)被用戶戲稱為 " 暖手寶 "。

不過，吳俊表示，如果選擇高工藝，價格又較為昂貴，需要足夠的銷量支持。同時，越早跨入高端制程，企業(yè)所要投入的金錢越大，和現(xiàn)在不會是同一個量級。

從 28nm 到 3nm，這意味著能夠在同等的芯片面積下，匯集更多的晶體管，性能有了大幅提高。但同時，吳俊認(rèn)為需要考量目前 3nm 技術(shù)的成熟度和良率如何，例如，若良率只有 30%，意味著成功做一顆芯片，需要報廢兩到三顆芯片，加之芯片價格本身較貴，這是一個 " 燒錢 " 的過程。

吳俊推測，在良率低、成本高且價格不菲的情況下，小米與臺積電的合作可視為一種雙向選擇。一方面，小米品牌影響力大、生產(chǎn)規(guī)模大，對先進(jìn)制程芯片有較大需求，有實力承擔(dān)試錯成本，是臺積電先進(jìn)制程技術(shù)的重要客戶，臺積電也樂于與小米合作，將其作為宣傳標(biāo)桿，提升自身先進(jìn)制程技術(shù)的知名度和市場認(rèn)可度。

此外，從芯片架構(gòu)來看，玄戒 O1 芯片的 CPU 架構(gòu)采用了十核四叢集，擁有雙超大核、四顆性能核心、兩顆能效大核和兩顆能效小核，其中超大核采用 ARMCortex-X925，雙超大核的主頻達(dá) 3.9GHz。這種雙超大核設(shè)計也是此前蘋果率先采用的做法。

雷軍透露，玄戒 O1 芯片單核性能跑分超過 3000 分，多核性能跑分超過 9500 分，" 超越了最新一代的蘋果（芯片）"。

GPU 架構(gòu)方面，玄戒 O1 芯片采用 16 核 GPU，以及最新 lmmortalis-G92516 核圖形處理器。雷軍稱，GPU 功耗比蘋果降低了 35%。

雖處處對標(biāo)蘋果，但雷軍也坦言，" 大家千萬不要指望一上來我們就是吊打，就是碾壓蘋果，這不可能。" 他表示，Soc 芯片復(fù)雜且多面，超越（蘋果）一點點都很難。

事實上，在小米正式發(fā)布芯片前，市場上不乏 " 套殼 "" 半吊子研發(fā) " 等聲音質(zhì)疑。例如，據(jù)媒體報道，小米玄戒 O1 芯片采用的是自研 AP 架構(gòu)搭配外掛第三方基帶方案。

在吳俊看來，要求芯片企業(yè)從設(shè)計到生產(chǎn)、封裝全流程純自研，這是極其困難的事情，小米能做到目前的程度，已經(jīng)能算作自研。

Omdia 首席分析師 Zaker Li 則認(rèn)為，自研 AP 架構(gòu)搭配外掛第三方基帶方案是小米目前 SoC 發(fā)展路徑上的最優(yōu)選擇。這背后涉及到基帶芯片自主研發(fā)的幾大核心挑戰(zhàn)，如專利壁壘、適配成本，以及復(fù)雜極端的通信環(huán)境。目前全球范圍內(nèi)，除華為和三星具備基帶集成能力外，其他手機(jī)廠商普遍采用外掛基帶方案。

小米在此次發(fā)布會上也發(fā)布了自研基帶，小米 Watch S4 搭載了自研玄戒 T1 長續(xù)航 4G 手表芯片，其中就集成小米首款自研 4G 基帶。據(jù)雷軍介紹，該基帶是小米全鏈路自主設(shè)計的蜂窩通訊，" 我們不僅做了 AP，在基帶研發(fā)上也進(jìn)展非?？臁? 他表示，由于通訊網(wǎng)絡(luò)環(huán)境復(fù)雜，需要對不同基站的供應(yīng)商逐一適配，因此基帶研發(fā)投入大、難度高，周期更長。

從雷軍透露的投入金額來看，小米在技術(shù)上也確實下了 " 血本 "。雷軍說，僅過去 4 年，小米花了 135 億元，建立了 2500 人的團(tuán)隊，" 這個人數(shù)和投入規(guī)模，在國內(nèi)的芯片設(shè)計公司里都能排前三。" 不過，雷軍也坦言，這個投入，對于小米今天的體量而言還 " 扛得住 "。

11 年 " 曲線救國 " 路

金錢投入還只是其一，小米成立 15 年，有 11 年時間都在研發(fā)芯片，其中的人力、時間以及戰(zhàn)略調(diào)整成本更不可估量。細(xì)看這條來時路，小米芯片的研發(fā)并非孤軍走鋼索，而是與手機(jī)銷售、供應(yīng)鏈完善等多條線結(jié)成了一張網(wǎng)。

2014 年小米成立松果電子，2017 年發(fā)布澎湃 S1，在澎湃 S1 之后，小米繼續(xù)投入研發(fā)，但澎湃 S2 多次流片失敗，一直未能正式發(fā)布。

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這可能是小米在向高端工藝節(jié)點挺進(jìn)的過程中，缺乏成熟的經(jīng)驗，導(dǎo)致在精度細(xì)節(jié)上出現(xiàn)偏差，從而導(dǎo)致小米芯片的一度的 " 跳票 "。

于是，小米開始了芯片研發(fā)的 " 曲線救國 " 歷程。從 2021 年開始，小米逐步突破細(xì)分領(lǐng)域芯片，包括影像芯片澎湃 C1、充電管理芯片澎湃 P1、電池管理芯片澎湃 G1，以及信號增強(qiáng)芯片澎湃 T1 等。

在吳俊看來，小米重啟 " 大芯片 " 業(yè)務(wù)時，先從外圍芯片出發(fā)，從 " 小芯片 " 入手組建小米的芯片團(tuán)隊。

事實上，這些年來，小米的芯片團(tuán)隊經(jīng)歷過一系列調(diào)整。到 2019 年，小米重組松果電子，部分團(tuán)隊分拆組建新公司南京大魚科技，松果繼續(xù)專注于手機(jī) SoC 芯片研發(fā)，大魚科技則專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的 IoT 芯片與解決方案的研發(fā)。再到 2021 年小米重啟大芯片業(yè)務(wù)，小米注冊成立上海玄戒技術(shù)有限公司，法定代表人為彼時小米集團(tuán)手機(jī)部總裁曾學(xué)忠，該公司成為小米造芯的新平臺。

同時，小米也能借由這個過程篩選和打造供應(yīng)鏈。" 對于芯片產(chǎn)業(yè)而言，供應(yīng)鏈?zhǔn)欠浅Ｖ匾囊画h(huán)，設(shè)計得出來未必做得出來，做得出來，未必又有經(jīng)濟(jì)效益。" 吳俊說，小米在有了幾年的外圍芯片的研發(fā)經(jīng)驗后，對于芯片從研發(fā)到生產(chǎn)的流程、團(tuán)隊、供應(yīng)鏈等均有了一定把握后，這一次成功的幾率會比之前大得多。另外，目前的國際形勢，也讓公眾對國產(chǎn)芯片的推出寄予更大期望。

在芯片研發(fā)的過程中，小米或還需要兼顧解決地緣管制方面的風(fēng)險。市場擔(dān)憂，3nm 的先進(jìn)制程是否會成為美國管制的目標(biāo)？

吳俊表示，目前美國的管制并非以制程工藝為衡量標(biāo)準(zhǔn)，而是要求芯片晶體管數(shù)量不大于 300 億，小米玄戒 O1 芯片僅有 190 億晶體管規(guī)模，理論上不受影響。小米只要按照正常的流程，如流片后通過臺積電認(rèn)可的工裝和渠道等正規(guī)途徑引進(jìn)芯片，風(fēng)險應(yīng)當(dāng)可控。

賣多少臺才能回本？

所以，投入巨大的雷軍準(zhǔn)備如何回本？

芯片成色如何，仍有待通過硬件進(jìn)一步驗證。雷軍最先選中三款產(chǎn)品試水：小米 Watch S4、小米 15S Pro、平板 7 Ultra。

其中，小米 15S Pro 在小米 15 pro 的基礎(chǔ)上研發(fā)，而小米 15 系列是小米手機(jī)中銷量表現(xiàn)最好的系列之一。平板 7 Ultra 則是小米史上最大尺寸的平板，采用了 14 英寸的 OLED。

從定價策略來看，小米 15S Pro 16GB+512GB 售價 5499 元，16GB+1TB 售價 5999 元，均在國補(bǔ)區(qū)間內(nèi)；平板 7 Ultra12GB + 256GB 和 12GB + 512GB 兩個版本的定價也未超出國補(bǔ)區(qū)間，16GB + 1TB 版本售價為 6799 元；Watch S4 定價為 1299 元。

" 我們（產(chǎn)品）的定價連一片芯片的研發(fā)成本都不夠。" 雷軍坦言，3nm 芯片每一代大約需要投資 10 億美金左右，如果只賣 100 萬臺，（每臺）僅芯片的研發(fā)成本就超過了 1000 美金。

這也意味著，終端銷量是小米芯片邁過 " 生死線 " 的關(guān)鍵。

小米發(fā)布第二天（5 月 23 日），時代財經(jīng)走訪小米線下門店，有門店店員告訴時代財經(jīng)，小米 15S Pro 跟小米 14、15 系列出來時一樣火爆，" 我手上貨不多了，就剩幾臺。"

從京東平臺的手機(jī)品牌 618 當(dāng)時銷售榜單來看，截至 5 月 23 日，小米 15S Pro 在所有手機(jī)單品中排第 7 位，對比 5 月 22 日發(fā)布會當(dāng)天排名下降了 3 名。在 4000-5999 元價位（國補(bǔ)后）中，小米 15S Pro 的當(dāng)日銷量僅次于 iPhone16。

" 大芯片業(yè)務(wù)生命周期很短。他一年一迭代，到了第二年就過時、貶值了。所以如果沒有足夠的裝機(jī)量，再好的芯片也是賠錢的買賣。所以這就要求大芯片必須在一兩年時間里面賣到上千萬臺，只有到這個規(guī)模才能生存下去。" 發(fā)布會上，雷軍為玄戒 O1 芯片搭載的硬件定下了千萬級的目標(biāo)。其中，搭載玄戒 O1 芯片的小米手機(jī)無疑是主力軍。

此次發(fā)布的小米 15S Pro 基礎(chǔ)型號價格段位國補(bǔ)后在 4000-5000 元之間，此前小米 2024 年財報顯示，根據(jù)第三方數(shù)據(jù)，小米在中國大陸地區(qū) 4000 – 5000 元價位段的智能手機(jī)市占率排名第一，達(dá)到 24.3%。由此可見，這是小米最有競爭力的一個價位。

另外，根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2025 年一季度， 小米手機(jī)的出貨量為 1330 萬臺，市場份額 18.6%，時隔十年中國區(qū)銷量再次登頂。但值得注意的是，這是所有小米手機(jī)一季度的出貨量，不是新機(jī)出貨量。另據(jù)權(quán)威市場調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，僅 2025 年 3 月，小米新機(jī)激活量就達(dá)到 324.37 萬臺。不過，這是小米所有手機(jī)的銷量情況，并非單一系列。

Counterpoint 指出，預(yù)計在未來 1 – 3 年內(nèi)，小米 3nm 芯片帶來的突出價值，可能首先在 IoT 設(shè)備和汽車計算平臺上顯現(xiàn)，并逐步轉(zhuǎn)化為手機(jī)產(chǎn)品的競爭力——這與小米構(gòu)建 " 人 車 家 " 智能互聯(lián)戰(zhàn)略天然契合。

Omdia 同樣認(rèn)為，小米投入芯片的戰(zhàn)略價值在于構(gòu)建軟硬一體的完整生態(tài)閉環(huán)，同時實現(xiàn)跨終端深度協(xié)同。此外，通過持續(xù)投入芯片自研，小米不僅能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品差異化設(shè)計，更能塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢價能力。這種技術(shù)壁壘的構(gòu)建，將為小米在全球化競爭中奠定長期優(yōu)勢。

如同雷軍在發(fā)布會開頭所說，小米的人車家全生態(tài)戰(zhàn)略正式閉環(huán)，成為擁有最完整生態(tài)的科技公司。

玄戒 O1 芯片發(fā)布后，雷軍仍野心勃勃，他稱 2025 年小米預(yù)計研發(fā)投入達(dá) 300 億元，2024 年，小米營收同比增長了 35%，預(yù)計今年的營收增速依然會超過 30%。未來五年（2026-2030），小米研發(fā)投入預(yù)計將達(dá) 2000 億元。

" 這個世界終究不會是強(qiáng)者恒強(qiáng)，后來者總有機(jī)會。" 這是雷軍深切的期望，而小米能否后來者居上，仍有待市場的驗證。