截至 5 月 22 日 14:46，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌 0.74%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，長(zhǎng)川科技領(lǐng)漲 3.35%，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲 2.47%，華峰測(cè)控上漲 1.07%；有研新材領(lǐng)跌 3.69%，江化微下跌 3.44%，金宏氣體下跌 3.32%。半導(dǎo)體材料 ETF ( 562590 ) 下跌 0.66%，最新報(bào)價(jià) 1.06 元。

規(guī)模方面，半導(dǎo)體材料 ETF 最新規(guī)模達(dá) 3.23 億元，創(chuàng)近 1 月新高。

資金流入方面，半導(dǎo)體材料 ETF 最新資金凈流入 320.24 萬(wàn)元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，近 10 個(gè)交易日內(nèi)有 7 日資金凈流入，合計(jì) " 吸金 "2052.27 萬(wàn)元。

消息方面，5 月 21 日，TCL 與阿里云宣布達(dá)成全棧 AI 戰(zhàn)略合作，雙方將圍繞半導(dǎo)體顯示、智能終端等領(lǐng)域，基于阿里云 " 云 +AI" 技術(shù)，共同打造垂直領(lǐng)域?qū)I(yè)大模型。此次合作聚焦研發(fā)提效，雙方將依托 Qwen3、Qwen-VL 等模型優(yōu)化 TCL 星智大模型，整合半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)知識(shí)，提升研發(fā)效率。同時(shí)，TCL 將開(kāi)發(fā)面向液晶面板檢測(cè)等場(chǎng)景的垂直模型，推動(dòng)生產(chǎn)智能化。

半導(dǎo)體材料 ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A/C：020356；020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（55.8%）、半導(dǎo)體材料（21.3%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超 77%，充分聚焦指數(shù)主題，錨定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，精準(zhǔn)錨定芯片制造 " 卡脖子 " 領(lǐng)域，覆蓋光刻膠、大硅片、刻蝕機(jī)等關(guān)鍵賽道，直擊芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化剛需，為投資者捕捉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)紅利。