5 月 21 日，TCL 與阿里云宣布達成全棧 AI 戰(zhàn)略合作。雙方將聚焦半導體顯示、智能終端等領(lǐng)域，基于阿里云全球化的 " 云 +AI" 能力，共同打造垂直領(lǐng)域?qū)I(yè)大模型。

TCL 創(chuàng)始人、董事長李東生表示， TCL 擁有豐富的產(chǎn)業(yè)場景和海量的行業(yè)數(shù)據(jù)，TCL 與阿里云 " 技術(shù) + 場景 " 的強強結(jié)合，必將產(chǎn)生 1+1>2 的倍增效應。

阿里巴巴集團董事兼首席執(zhí)行官、阿里云智能集團董事長兼首席執(zhí)行官吳泳銘透露，阿里云與 TCL 將立足全球化視野，圍繞 " 云計算 + 大模型 + 底層算力 " 構(gòu)建全棧 AI 戰(zhàn)略合作，這將是面向未來產(chǎn)業(yè)智能化的戰(zhàn)略協(xié)同。

長期以來，半導體顯示產(chǎn)業(yè)在智能化轉(zhuǎn)型方面面臨兩大挑戰(zhàn)：一是技術(shù)壁壘較高，如面板制造工序涵蓋成膜、光刻、蝕刻等上百道精密流程，工藝參數(shù)與良品率的關(guān)聯(lián)高度復雜；二是缺乏專業(yè)工具，產(chǎn)線積累的海量工藝數(shù)據(jù)，涉及多學科知識且呈現(xiàn)多模態(tài)特征，由于缺乏能夠深度融合專業(yè)領(lǐng)域知識的智能分析工具，數(shù)據(jù)潛在價值未被充分挖掘，嚴重制約產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展。

2023 年 TCL 華星推出半導體顯示領(lǐng)域全球首個大模型—— " 星智 X-intelligence" 大模型，推動研發(fā)、制造和人才培養(yǎng)的智能化升級。據(jù)了解，此次合作將聚焦大模型推理能力、多模態(tài)理解和智能檢索三大核心技術(shù)。未來三年，雙方將共同打造半導體顯示行業(yè)的智能中樞，并計劃于今年 9 月底，推出業(yè)界首個專注半導體顯示領(lǐng)域的強推理大模型。

2024 年 12 月，TCL 發(fā)布 "TCL 全領(lǐng)域全場景 AI 應用解決方案 "，該套 AI 應用解決方案從研發(fā)、制造到運營，從交互、畫質(zhì)到平臺，全方位賦能企業(yè)服務端與消費者端應用場景。通過推進落實 AI 應用，2024 年 TCL 創(chuàng)造經(jīng)濟效益達 5.4 億元。

2025 年 1 月，TCL 實業(yè)旗下雷鳥創(chuàng)新便與阿里云宣布達成獨家戰(zhàn)略合作，通義系列大模型為雷鳥 AI 與 AR 眼鏡提供獨家定制的技術(shù)支持。此外，近期雷鳥電視語音助手也已接入通義千問 Qwen-Plus 等模型。

此次合作，TCL 和阿里云將基于 Qwen3、Qwen-VL、QWQ 等模型持續(xù)迭代優(yōu)化半導體顯示專家大模型星智 X-Intelligence。星智大模型將作為 " 決策大腦 "，提供半導體垂直領(lǐng)域?qū)I(yè)知識問答，高效解決研發(fā)、生產(chǎn)等技術(shù)問題，推動 TCL 華星在研發(fā)、制造、運營全鏈條的智能化布局。此外，TCL 還將基于 Qwen-Coder、Qwen-VL 等基模能力，打造用于數(shù)據(jù)獲取、軟件測試、液晶面板檢測等領(lǐng)域的垂直模型，提高研發(fā)、生產(chǎn)各環(huán)節(jié)的自動化、智能化。

未來三年，雙方將共同打造半導體顯示行業(yè)的智能中樞，并計劃于今年 9 月底，推出業(yè)界首個專注半導體顯示領(lǐng)域的強推理大模型。在 AI 戰(zhàn)略合作外，TCL 與阿里巴巴同為奧林匹克全球合作伙伴，也將持續(xù)在奧運賽場加強合作。