睿思網(wǎng)訊：5 月 19 日，耶普（蘇州）塑技有限公司高端半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目正式取得施工許可證，項(xiàng)目全面進(jìn)入建設(shè)階段。
據(jù)悉，該項(xiàng)目位于蘇州工業(yè)園區(qū)青丘街 158 號(hào)，占地 25.08 畝，原為復(fù)合材料生產(chǎn)廠房，2024 年 3 月完成股權(quán)轉(zhuǎn)讓后轉(zhuǎn)型集成電路領(lǐng)域，計(jì)劃總投資 7 億元，打造國(guó)內(nèi)一流封測(cè)基地。 項(xiàng)目將拆除原有舊廠房，新建 1 棟建筑面積近 3.5 萬(wàn)平方米的現(xiàn)代化廠區(qū)，重點(diǎn)突破半導(dǎo)體集成電路芯片背面金屬化、封測(cè)等關(guān)鍵技術(shù)，全面達(dá)產(chǎn)后可新增封測(cè)產(chǎn)能 11.36 億顆，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售額 6.7 億元。
