5 月 22 日晚，中國科技界傳來喜訊：我國科技企業(yè)小米在京正式發(fā)布自研 3 納米手機(jī) SoC 芯片，被命名為 " 玄戒 O1"，這是中國大陸地區(qū)首次研發(fā)設(shè)計出 3 納米芯片。

芯片是 " 現(xiàn)代工業(yè)糧食 "，其制程工藝的先進(jìn)性，是近年來全球科技競逐的焦點。制程工藝數(shù)值越低，意味著晶體管集成度越高、性能越強(qiáng)。

" 手機(jī) SoC 芯片是系統(tǒng)級芯片，集成 CPU、GPU 等系統(tǒng)核心部件，對性能功耗平衡、設(shè)計水平有嚴(yán)苛要求。" 武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院教授孫成亮認(rèn)為，這一創(chuàng)新突破，有望推動國產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈升級。

目前，小米這款自研芯片已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，首發(fā)搭載在小米 15S Pro 和小米 Pad 7 Ultra 兩款旗艦新品上。

為何堅持自研芯片，買來的不好嗎？在業(yè)內(nèi)人士看來，全球領(lǐng)先的消費電子巨頭，都是芯片巨頭。只有掌握底層芯片能力，才能具備長期有差異的產(chǎn)品體驗優(yōu)勢，才能建立長期 " 護(hù)城河 "。想帶來媲美全球旗艦產(chǎn)品的一流體驗，唯有吃透底層技術(shù)硬核 " 創(chuàng)芯 "，才能蹚出科技引領(lǐng)的必由之路。

芯片研發(fā)鮮有坦途。在 3 納米制程工藝節(jié)點，晶體管尺寸逼近物理極限，不僅技術(shù)難度大，而且對產(chǎn)品規(guī)模生態(tài)要求高，全球不少科技巨頭在此折戟。

小米 SoC 芯片同樣歷經(jīng)十年坎坷，從 2014 年開始研發(fā)立項，到 2017 年推出小米首款手機(jī)芯片 " 澎湃 S1"，后因為種種原因，遭遇挫折，暫停了 SoC 大芯片的研發(fā)。但飲冰者熱血難涼，" 大芯片 " 做不了，就發(fā)力快充芯片、電池管理芯片、影像芯片等 " 小芯片 " 研發(fā)，在不同賽道積累經(jīng)驗?zāi)芰Α?021 年，小米決議重啟 " 大芯片 " 研發(fā)，4 年來投入資金超 135 億元。量變積累終于帶來質(zhì)變爆發(fā)，如果當(dāng)時 " 知難而退 "，眼前的硬仗就不可能打贏，也永遠(yuǎn)不會拿到國際頂尖科技 " 牌桌 " 的入場券。

小米芯片問世背后，保持了日均千萬元的研發(fā)投入，研發(fā)團(tuán)隊人員超過 2500 人，這是對 " 高風(fēng)險、長周期 " 研發(fā)規(guī)律的客觀認(rèn)識。

身處變局環(huán)境，要有堅持開放共贏的胸懷。3 納米芯片的問世，讓世界看到一種新選擇，有望形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，全面提升供應(yīng)鏈抗風(fēng)險能力。技術(shù)溢出也將倒逼相關(guān)研發(fā)領(lǐng)域加快迭代，通過良性競爭，提升全球行業(yè)總體技術(shù)實力。

小米集團(tuán)董事長雷軍在發(fā)布會上表示，未來五年在核心技術(shù)研發(fā)上將投入 2000 億，不斷夯實技術(shù)基底。

今年以來，國產(chǎn)大模型 DeepSeek" 全球出圈 "，人形機(jī)器人 " 人機(jī)共跑 " 世界矚目，聯(lián)動 3nm 芯片研發(fā)設(shè)計取得新突破，科技之花競相綻放，這是我國民營經(jīng)濟(jì)活力涌動、民營企業(yè)家大顯身手的生動例證，也是中國式現(xiàn)代化建設(shè)持續(xù)邁出新的堅實步伐的具象表達(dá)。

站在新起點上，我們既要為小米的突破喝彩，也要清醒認(rèn)識到，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突圍之路遠(yuǎn)未結(jié)束。3 納米芯片的誕生是 " 新長征的第一步 "，中國科技人仍要在技術(shù)攻堅、產(chǎn)業(yè)鏈自主化、生態(tài)構(gòu)建等方面持續(xù)發(fā)力。攀登高峰的路不會好走，每一步都要有甘坐 " 冷板凳 "、嚼碎 " 硬骨頭 " 的決心。

科技研發(fā)沒有完成時，技術(shù)突破沒有天花板，產(chǎn)品性能最終還要經(jīng)過市場、用戶的充分檢驗，持續(xù)迭代升級。但我們相信，敢于挑戰(zhàn) " 難而正確的事 "，堅持 " 長期主義 "，正是中國科技產(chǎn)業(yè)走向更遠(yuǎn)未來的密碼。

來源 / 新華社客戶端