媒體分析指出，臺(tái)積電對(duì)小米與華為 " 差別待遇 " 背后，隱藏美國(guó)技術(shù)霸權(quán)與地緣政治算計(jì)，關(guān)鍵在于芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)路徑選擇差異。

小米玄戒 O1 芯片采用外掛基帶方案，芯片本身不整合通訊模塊，需額外搭載聯(lián)發(fā)科 5G 基帶芯片?？萍荚u(píng)論人士指出，此設(shè)計(jì)雖能騰出更多空間堆棧晶體管，但導(dǎo)致功耗上升和訊號(hào)穩(wěn)定性下降，Apple A 系列芯片長(zhǎng)期被詬病 " 訊號(hào)差 " 正源于此架構(gòu)。

此設(shè)計(jì)意味玄戒 O1 在通訊方面仍需依賴(lài)聯(lián)發(fā)科或 Qualcomm 基帶技術(shù)，兩家企業(yè)核心專(zhuān)利均掌握在美國(guó)手中。相比之下，華為麒麟芯片從 990 5G 開(kāi)始實(shí)現(xiàn)芯片與基帶一體化整合，同等制程下功耗降低 30%，還能支持更復(fù)雜通訊協(xié)議。

小米董事長(zhǎng)雷軍在小米 15 周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上也宣布，小米玄戒芯片采用第二代 3 納米先進(jìn)制程工藝，190 億晶體管，雖然性能與蘋(píng)果相比還有差距，但已具有第一梯隊(duì)的表現(xiàn)，同時(shí)功耗要比蘋(píng)果低 35%。也從側(cè)面證明就性能和技術(shù)水平而言，玄戒芯片仍與美國(guó)的制裁線(xiàn)有一定距離。

而華為的技術(shù)，產(chǎn)業(yè)觀(guān)察家認(rèn)為已經(jīng)突破觸碰到美國(guó) " 逆鱗 "。當(dāng)華為用美國(guó) Synopsys EDA 軟件設(shè)計(jì)芯片、用應(yīng)用材料設(shè)備制造芯片，卻做出比 Qualcomm 更優(yōu)秀產(chǎn)品時(shí)，美國(guó)意識(shí)到 " 技術(shù)供應(yīng)鏈開(kāi)放可能反噬霸權(quán) "。

2020 年起，美國(guó)將華為 " 技術(shù)占比紅線(xiàn) " 從 40% 一路砍至 0%，要求臺(tái)積電斷供任何使用美國(guó)技術(shù)制程，包括曾為華為代工多年的 14nm、7nm，更遑論后來(lái) 3nm。

分析人士指出，華為 2019 年已成為臺(tái)積電第二大客戶(hù)，7nm 芯片產(chǎn)能占臺(tái)積電該制程 30%，更讓美國(guó)警惕是，華為通過(guò)挖角北電網(wǎng)絡(luò)實(shí)驗(yàn)室主管童文等舉措，在 5G 標(biāo)準(zhǔn)必要專(zhuān)利數(shù)量上超越 Ericsson 和 Nokia 成為全球第一。

另外，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）對(duì)先進(jìn)制程代工的限制主要針對(duì) AI 芯片和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，而對(duì)消費(fèi)級(jí)手機(jī) SoC，若滿(mǎn)足晶體管數(shù)量低于 300 億個(gè)且不含高帶寬存儲(chǔ)器則無(wú)需 BIS 許可。玄戒的晶體管數(shù)量為 190 億個(gè)，遠(yuǎn)低于閾值，符合美國(guó)的豁免條件。

再就是對(duì)岸芯片出口 "N-1" 政策，2025 年低生效的新規(guī)要求臺(tái)積電海外工廠(chǎng)技術(shù)要落后島內(nèi)一代。小米玄戒芯片采用的臺(tái)積電第二代 3nm 工藝（N3P 或 N3E）都不在技術(shù)限制之列。

媒體總結(jié)，美國(guó)允許小米芯片獲得臺(tái)積電代工，本質(zhì)是其技術(shù)路徑對(duì)美國(guó)企業(yè) " 無(wú)害 "。小米芯片性能上限被美國(guó)主導(dǎo)通訊標(biāo)準(zhǔn)和專(zhuān)利壁壘牢牢鎖定，臺(tái)積電第二代 3nm 工藝雖在晶體管密度上提升 15%，但仍是 2023 年量產(chǎn)成熟技術(shù)，與臺(tái)積電即將推出 2nm 工藝存在代際差距。

評(píng)論直言，美國(guó)邏輯簡(jiǎn)單而粗暴：" 允許你使用我技術(shù)，但絕不允許你用我技術(shù)超越我 "。

來(lái)源：子牙觀(guān)察