【后市分析】

今日全天沖高回落，三大指數(shù)全線下挫的同時，超 4200 股飄綠。從短線維度來看，后續(xù)先行關(guān)注 20 日均線的支撐情況，若能在 20 日線附近及時止跌企穩(wěn)的話，短線仍存在一定的震蕩反復(fù)之機會，反之一旦將將其有效跌破，中期震蕩向上結(jié)構(gòu)遭到破壞下，屆時指數(shù)回調(diào)的時間以及空間或?qū)⒈贿M一步拉長。而回到盤面角度而言，由于目前市場熱點的無序輪動，導(dǎo)致資金風(fēng)險偏好的持續(xù)下降，短線情緒也逐步退潮。后續(xù)想要重新轉(zhuǎn)強的話，需留意以下兩大重點：其一高位股的虧錢效應(yīng)理應(yīng)得到修復(fù)，其二仍需決出新的領(lǐng)漲主線，帶動市場整體賺錢效應(yīng)的回暖。

【明日主題前瞻】

【今日導(dǎo)讀】

> 芯片等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展背景下，該細分市場需求或?qū)⒊掷m(xù)攀升

> 當(dāng)今科技競爭的核心領(lǐng)域，行業(yè)已經(jīng)邁入全方位落地的黃金時代

> 全固態(tài)電池新標準出臺，機構(gòu)稱固態(tài)電池行業(yè)進入 " 預(yù)期兌現(xiàn) " 階段

> 商業(yè)化聚變項目倒逼國內(nèi)產(chǎn)業(yè)加速推進，機構(gòu)稱該材料為可控核聚變關(guān)鍵材料

> 小米汽車業(yè)務(wù)加速發(fā)展，機構(gòu)稱產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)受益

> 玄戒累計研發(fā)投入超百億元，雷軍稱小米芯片要對標蘋果

【主題詳情】

芯片等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展背景下，該細分市場需求或?qū)⒊掷m(xù)攀升

5 月 22-24 日，"2025 未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會 " 于江蘇蘇州（吳中希爾頓逸林酒店）召開。

開源證券表示，光敏聚酰亞胺（PSPI）是一種對高能輻射如紫外光、α - 射線、X- 射線等敏感的一類聚酰亞胺材料，具有優(yōu)異的絕緣性能、耐輻射、耐高溫、高強度，且可在紫外光等高能輻射照射下自發(fā)實現(xiàn)圖案化。PSPI 在電子領(lǐng)域主要有光刻膠及電子封裝兩大作用，被廣泛地應(yīng)用于集成電路和絕緣隔層、表面鈍化層及離子注入掩膜等。開源證券進一步表示，根據(jù) QYResearch 數(shù)據(jù)，全球 PSPI 市場規(guī)模預(yù)計 2029 年將達到 120 億元。PSPI 的生產(chǎn)技術(shù)與市場主要由美國及日本企業(yè)所掌控和壟斷，全球 PSPI 生產(chǎn)企業(yè)主要包括 HDM 公司、東麗 Toray、富士膠片等企業(yè)。國內(nèi) PSPI 產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn) " 進口依賴度高、產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、且產(chǎn)品多集中在中低端領(lǐng)域 " 等特點。中國 PSPI 市場存在較高的進口替代空間，在微電子、芯片等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展背景下，PSPI 市場需求將持續(xù)攀升。目前國內(nèi) PSPI 行業(yè)已有多家企業(yè)布局。

上市公司中，強力新材研發(fā)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）應(yīng)用于半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域，是重布線制程（RDL）的關(guān)鍵材料。公司開發(fā)有多款 PSPI 產(chǎn)品，其中高溫固化 PSPI 用途廣泛，適用于各類封裝結(jié)構(gòu)；低溫固化 PSPI 適用于 FO WLP、Chiplet/ 異構(gòu)集成等先進封裝結(jié)構(gòu)。目前公司的 PSPI 產(chǎn)品處于給客戶送樣驗證階段。艾森股份 PSPI 光刻膠已進入小批量量產(chǎn)階段。

當(dāng)今科技競爭的核心領(lǐng)域，行業(yè)已經(jīng)邁入全方位落地的黃金時代

近日，圖靈量子寬譜域高端光電產(chǎn)品研發(fā)制造基地項目簽約儀式在寧鄉(xiāng)經(jīng)開區(qū)舉行。該項目總投資約 5 億元，聚焦寬譜域高端光電產(chǎn)品研發(fā)與制造，達產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值達 5 億元，將打造中部地區(qū)首個量子科技產(chǎn)業(yè)化示范基地，為湖南布局新質(zhì)生產(chǎn)力注入強勁動能。

量子計算利用量子疊加、量子糾纏等量子力學(xué)的特性，提供了一種全新的計算范式，理論上能夠在某些特定領(lǐng)域極大程度超越傳統(tǒng)計算機的計算能力，被視為復(fù)雜問題的潛在解決方案。國盛證券指出，量子計算不再是狂想，已經(jīng)邁入全方位落地的黃金時代。如今，量子計算正在從硬件（（備比比特）、軟件和應(yīng)用層面（操控比特）環(huán)節(jié)全方位進行產(chǎn)業(yè)化突圍。上海證券認為，量子計算已成為大國科技競爭的核心領(lǐng)域，海外科技巨頭 IBM、谷歌等在超導(dǎo)路線持續(xù)突破，微軟另辟拓撲蹊徑，而中國在量子計算多路徑探索中占據(jù)重要地位，我國量子計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?。根?jù) ICVTA&K 及光子盒研究院數(shù)據(jù)，2024 年全球量子產(chǎn)業(yè)規(guī)模為 50 億美元，預(yù)計到 2035 年產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過 8000 億美元，CAGR 為 59%；2035 年上游市場規(guī)模為 2527 億美元。

上市公司中，國盾量子在量子計算業(yè)務(wù)上，通過自研和與優(yōu)勢單位合作，推出國內(nèi)首款可商用可量產(chǎn)的超導(dǎo)量子計算機用稀釋制冷機等核心組件；研發(fā)出國內(nèi)單臺比特數(shù)最多的超導(dǎo)量子計算機 " 天衍 -504"，并協(xié)助其接入其量子計算云平臺對外開放，進一步提升公司在量子計算領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。天融信與問天量子合作推出量子 VPN 等量子密碼類產(chǎn)品，可有效增強密鑰安全性、提升數(shù)據(jù)傳輸安全、抵御加密算法被暴力破解等，升級大模型自身安全。國芯科技與參股公司鄭州信大壹密科技有限公司合作研發(fā)的抗量子密碼芯片 AHC001 新產(chǎn)品在公司內(nèi)部測試中獲得成功。公司與信大壹密合作的抗量子密碼芯片 AHC001 是基于國產(chǎn) 28nm 工藝制程進行研發(fā)， 采用公司自主 CPU 內(nèi)核設(shè)計的一款可重構(gòu)低功耗抗量子密碼算法芯片。

全固態(tài)電池新標準出臺，機構(gòu)稱固態(tài)電池行業(yè)進入 " 預(yù)期兌現(xiàn) " 階段

據(jù)媒體報道，近日，中國汽車工程學(xué)會正式發(fā)布《全固態(tài)電池判定方法》團體標準，首次明確了全固態(tài)電池的定義，解決了行業(yè)界定模糊、測試方法缺失等問題，為技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。新標準中，" 全固態(tài)電池 " 要求離子傳遞必須完全通過固體電解質(zhì)實現(xiàn)，與混合固液電解質(zhì)電池形成嚴格的技術(shù)分界。

光大證券認為，截至 2025 年 5 月，固態(tài)電池板塊平均 PE 高于滬深 300 均值，反映市場的高成長預(yù)期。在政策紅利與技術(shù)突破雙輪驅(qū)動下，固態(tài)電池行業(yè)進入 " 預(yù)期兌現(xiàn) " 階段，擁有 " 技術(shù)領(lǐng)先 + 客戶綁定 " 雙重護城河企業(yè)或明顯受益。短期可關(guān)注 " 技術(shù)驗證期估值彈性大 " 的中試線落地企業(yè)，長期可跟蹤材料體系（電解質(zhì) / 正負極）廠商。

公司方面，振華股份控股子公司廈門首能是一家集高品質(zhì)鋰離子電池電解液研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)于一體的國家級專精特新 " 小巨人 " 新能源高新技術(shù)企業(yè)。其研究方向包括新型硅基體系、鋰硫體系、半固態(tài)及全固態(tài)電池的研究，在半固態(tài)與固態(tài)電解質(zhì)技術(shù)上進行著研發(fā)儲備。領(lǐng)湃科技已經(jīng)完成了 NCM811 電池化學(xué)體系研發(fā)，固態(tài)電解質(zhì)及固態(tài)電池、干法電極及其制備技術(shù)的基礎(chǔ)試驗，相關(guān)專利正在申請或已獲得授權(quán)。

商業(yè)化聚變項目倒逼國內(nèi)產(chǎn)業(yè)加速推進，機構(gòu)稱該材料為可控核聚變關(guān)鍵材料

機構(gòu)研報表示，短期投資驅(qū)動，推進混合堆商業(yè)化。近年來海外可控核聚變發(fā)展提速，商業(yè)化聚變項目倒逼國內(nèi)產(chǎn)業(yè)加速推進。短期實驗堆投資推動相關(guān)公司業(yè)績增長，混合堆在材料及工程要求、燃料成本上占據(jù)優(yōu)勢，商業(yè)化后可作為長期過渡方案，建議圍繞聚變產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵材料及裝置環(huán)節(jié)布局。

招商證券表示，鈹為可控核聚變關(guān)鍵金屬。鈹以其卓越的比剛度、熱導(dǎo)性和尺寸穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于光學(xué)設(shè)備、半導(dǎo)體、航空航天、核工業(yè)、軍工和家電等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品包括鈹銅合金、鈹鋁合金、金屬鈹及氧化鈹陶瓷，其中，鈹銅合金占鈹消費總量的 75%，在汽車、通訊和電子領(lǐng)域中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。在核聚變領(lǐng)域，鈹作為中子倍增劑和包層材料的應(yīng)用潛力巨大，其價值量預(yù)計占核聚變反應(yīng)堆材料成本的 30%-40%，在 ITER 機器中，測試包層模塊在模塊內(nèi)部使用約 100-200 公斤鈹作為中子倍增劑，以增強測試模塊中的氚增殖。氧化鈹也用作某些組件的絕緣材料。國泰海通進一步分析指出，全球鈹產(chǎn)業(yè)鏈高度壟斷。鈹是大國游戲，全世界具備完整鈹產(chǎn)業(yè)鏈的只有美國、中國、哈薩克斯坦（前蘇聯(lián)地區(qū)）。國內(nèi)看，由于鈹在國防軍工、航空航天、核工業(yè)領(lǐng)域的不可替代性，國家為解決戰(zhàn)略性 " 卡脖子 " 問題，高度重視鈹產(chǎn)業(yè)。

上市公司中，東方鉭業(yè)參股公司西材院曾參與 " 國際熱核聚變實驗堆項目 "（ITER 項目），并為該項目供應(yīng)增強熱負荷第一壁材料的鈹瓦產(chǎn)品，為全球首件最大的 " 人造太陽 " 核心部件中國制造積極貢獻力量，為 ITER 計劃提供了重要的 " 中國智慧 " 和 " 中國方案 "。西部黃金 2023 年，公司完成對恒盛鈹業(yè) 100% 股權(quán)的收購，恒盛鈹業(yè)經(jīng)營范圍包括，鈹及鈹合金產(chǎn)品的加工、銷售，礦產(chǎn)品收購、加工、銷售，采礦選礦設(shè)備的加工，采選礦工藝設(shè)計技術(shù)咨詢，對外貿(mào)易。

小米汽車業(yè)務(wù)加速發(fā)展，機構(gòu)稱產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)受益

據(jù)媒體報道，小米集團董事長雷軍在小米 15 周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上宣布，小米 YU7 正式發(fā)布，定位 " 豪華高性能 SUV"。

國泰海通表示，小米汽車業(yè)務(wù)加速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)受益。此前，小米汽車宣布提升 2025 年交付量目標至 35 萬輛（此前為 30 萬輛），在較強的產(chǎn)品力與新車上市等因素的共同驅(qū)動下，小米汽車銷量有望持續(xù)加速增長。

公司方面，經(jīng)緯恒潤為國內(nèi)少數(shù)能實現(xiàn)覆蓋智能駕駛電子產(chǎn)品、研發(fā)服務(wù)及解決方案、高級別智能駕駛整體解決方案的企業(yè)之一。公司的物理區(qū)域控制器 ZCU 產(chǎn)品自去年量產(chǎn)配套小米汽車。紐泰格與巴斯夫的合作穩(wěn)定且在懸架減震支撐領(lǐng)域有著深厚的技術(shù)積累，受益于巴斯夫?qū)π履茉纯蛻舻氖袌鲩_拓，公司陸續(xù)取得了吉利 PMA、EMA、EX11 及小米 MS11 等新能源汽車客戶的項目定點。

玄戒累計研發(fā)投入超百億元，雷軍稱小米芯片要對標蘋果

小米 15 周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，小米集團董事長雷軍表示，小米的芯片要對標蘋果。雷軍還表示，截止今年 4 月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135 億元。目前，研發(fā)團隊已經(jīng)超過了 2500 人，今年預(yù)計的研發(fā)投入將超過 60 億元。在目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域，無論是研發(fā)投入，還是團隊規(guī)模，都排在行業(yè)前三。

小米自主研發(fā)設(shè)計的手機 SoC 芯片玄戒 O1，采用第二代 3nm 工藝制程。這是中國內(nèi)地 3nm 芯片設(shè)計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計 3nm 制程手機處理器芯片的企業(yè)。中原證券鄒臣認為，AI 大模型持續(xù)迭代升級，特別是以 DeepSeek 為代表的大模型技術(shù)開源化，DeepSeek 通過技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)大模型訓(xùn)練及推理極高性價比，為端側(cè) AI 應(yīng)用發(fā)展帶來顛覆性變革。AI 耳機、AI 眼鏡等產(chǎn)品出貨量處于快速增長中，端側(cè) AI 推動 AIoT 加速發(fā)展，并有望助力 SoC 廠商持續(xù)高速成長，建議關(guān)注 SoC 廠商投資機會。

上市公司中，好上好年報顯示北京玄戒、上海玄戒均是其主要客戶。德邦科技智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外知名品牌，包括蘋果公司、華為公司、小米科技等智能終端領(lǐng)域的全球龍頭企業(yè)，光敏樹脂材料已批量應(yīng)用于小米 15 最新屏幕工藝 "LIPO 立體屏幕封裝技術(shù) "。