作者 | 周欽冰

編輯 | 彭孝秋

硬氪獲悉，近日，卓?？萍脊煞萦邢薰荆ㄒ韵潞?jiǎn)稱(chēng) " 卓海科技 "）向北交所遞交招股書(shū)。

公司曾于 2022 年 6 月向深交所創(chuàng)業(yè)板提交上市申請(qǐng)，并于 2023 年 1 月上會(huì)，但上市流程也于 2023 年 1 月終止。2024 年 8 月，公司成功登陸新三板創(chuàng)新層，代碼為 874380。

卓?？萍汲闪⒂?2009 年，總部位于江蘇省無(wú)錫市，是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體前道量檢測(cè)設(shè)備研發(fā)、修復(fù)及銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新 " 小巨人 " 企業(yè)。

前道量檢測(cè)設(shè)備是借助光、電子束等介質(zhì)，針對(duì)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等工藝設(shè)備的加工成果，進(jìn)行關(guān)鍵指標(biāo)的量測(cè)或潛在缺陷的檢測(cè)。

據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，前道量檢測(cè)設(shè)備約占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的 13%。據(jù)沙利文數(shù)據(jù)，2019 年至 2023 年，中國(guó)大陸前道量檢測(cè)修復(fù)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模由 14.8 億元增長(zhǎng)至 49.8 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 35.44%。

（數(shù)據(jù)來(lái)源：沙利文）

未來(lái)，隨著我國(guó)芯片制造產(chǎn)線(xiàn)的持續(xù)建設(shè)，前道量檢測(cè)修復(fù)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模仍具備較大的成長(zhǎng)空間，預(yù)計(jì) 2027 年達(dá) 127.7 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 26.69%。

與此同時(shí)，我國(guó)近日推出的 " 晶圓定源 " 政策，即芯片 " 原產(chǎn)地 " 按照其制造過(guò)程中關(guān)鍵的 " 晶圓流片 " 工廠(chǎng)所在地進(jìn)行認(rèn)定，亦有利于推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

目前，我國(guó)在半導(dǎo)體前道量檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域仍面臨 " 卡脖子 " 困境。作為芯片制造的 " 眼睛 "，前道量檢測(cè)直接影響晶圓良率。

就 2023 年度中國(guó)大陸前道量檢測(cè)新設(shè)備市場(chǎng)格局來(lái)看，國(guó)內(nèi)自研品牌的市場(chǎng)份額僅約為 5%，新設(shè)備市場(chǎng)主要被美國(guó) KLA 及 AMAT、日本 Hitachi 等國(guó)際巨頭壟斷。

在修復(fù)設(shè)備領(lǐng)域，公司市場(chǎng)占有率逐年提升，自 2018 年的 2.07% 增長(zhǎng)至 2023 年的 7.39%，全球市場(chǎng)占有率第三，僅次于 KLA 和 Hitachi 的修復(fù)部門(mén)。

公司的修復(fù)設(shè)備已覆蓋 12 英寸規(guī)格、14nm 制程，修復(fù)業(yè)務(wù)技術(shù)、覆蓋制程和品類(lèi)、規(guī)模均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

公司所處的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié)，下游主要為晶圓制造企業(yè)等。

上游來(lái)看，公司主要采購(gòu)國(guó)際 IDM 企業(yè)淘汰的退役設(shè)備（如 KLA 的缺陷檢測(cè)設(shè)備），研發(fā)自主修復(fù)技術(shù)實(shí)現(xiàn)設(shè)備性能提升。

公司與韓國(guó)、美國(guó)等地的設(shè)備貿(mào)易商建立長(zhǎng)期合作，通過(guò)競(jìng)拍、定向采購(gòu)等方式獲取退役設(shè)備，形成穩(wěn)定的供應(yīng)鏈。2024 年，公司存貨規(guī)模達(dá) 7.41 億元，占流動(dòng)資產(chǎn)的 74.87%，體現(xiàn)了對(duì)上游資源的掌控能力。

但上游設(shè)備采購(gòu)受?chē)?guó)際地緣政治影響較大，可能導(dǎo)致退役設(shè)備供應(yīng)鏈波動(dòng)。

下游來(lái)看，公司客戶(hù)包括華虹半導(dǎo)體、士蘭微、華潤(rùn)上華等，2024 年終端客戶(hù)覆蓋國(guó)內(nèi)主流芯片廠(chǎng)商及比亞迪、格力電器等國(guó)內(nèi)知名上市公司。

由于晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)投資額巨大、對(duì)技術(shù)與人才儲(chǔ)備要求高，故競(jìng)爭(zhēng)格局較為集中。2024 年，公司前五大客戶(hù)收入占比 56.12%，雖較 2022 年的 70.64% 及 2023 年的 66.01% 有所下降，但仍存在客戶(hù)集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)。

公司主要業(yè)務(wù)包括修復(fù)設(shè)備、自研設(shè)備、核心組件及零部件、芯片產(chǎn)線(xiàn)運(yùn)維服務(wù)四大業(yè)務(wù)板塊，收入結(jié)構(gòu)呈現(xiàn) " 一主三輔 " 特征。

2022 至 2024 年，公司營(yíng)收分別為 3.14 億元、3.81 億元及 4.65 億元，凈利潤(rùn)分別為 1.19 億元、1.32 億元及 1.04 億元，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為 60.58%、59.86% 及 46.56%。其中，公司 2024 年凈利潤(rùn)同比下降 21.6%，主要系半導(dǎo)體周期導(dǎo)致利潤(rùn)空間下降所致，公司凈利潤(rùn)下滑幅度低于同行業(yè)上市公司。

（圖源 / 招股書(shū)）

具體來(lái)看，修復(fù)設(shè)備 2024 年收入 4.28 億元，占比 92.24%，銷(xiāo)量同比增長(zhǎng) 22.3%，毛利率 46.49%。該業(yè)務(wù)通過(guò)修復(fù)退役設(shè)備實(shí)現(xiàn)二次銷(xiāo)售，主要型號(hào)包括電子束缺陷檢測(cè)設(shè)備、薄膜厚度測(cè)量?jī)x等，覆蓋 14nm-28nm 制程。

自研設(shè)備 2024 年收入 0.12 億元，占比 2.62%，毛利率 37.43%。已商業(yè)化的自研設(shè)備包括應(yīng)力測(cè)量?jī)x、四探針?lè)綁K電阻測(cè)量?jī)x，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際原廠(chǎng)水平，但市場(chǎng)推廣仍需時(shí)間。

零部件收入占比約 3.39%，主要產(chǎn)品包括高重頻脈沖激光器、精密傳輸系統(tǒng)等，部分組件已用于自研設(shè)備及修復(fù)設(shè)備升級(jí)。

技術(shù)服務(wù)收入占比約 1.75%，主要通過(guò)提供設(shè)備運(yùn)維、產(chǎn)線(xiàn)調(diào)試等增值服務(wù)，增強(qiáng)客戶(hù)粘性。

然而，公司研發(fā)短板仍然顯著。2022 年至 2024 年，公司研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比重分別為 4.81%、7.46% 及 7.25%，雖有所提升，但仍顯著低于同行中科飛測(cè)的 36.07% 及精測(cè)電子的 30%。

此外，修復(fù)設(shè)備業(yè)務(wù)依賴(lài)國(guó)際退役設(shè)備供應(yīng)，2024 年部分型號(hào)設(shè)備因采購(gòu)成本上升、銷(xiāo)售價(jià)格承壓，導(dǎo)致毛利率同比下滑 14.01%。

自研設(shè)備雖在技術(shù)上取得突破，但收入占比僅 3%，公司仍存在技術(shù)迭代壓力。