2024 年初，英特爾宣布與聯(lián)華電子（UMC）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方將合作開發(fā) 12nm 工藝平臺，以應(yīng)對移動、通信基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)等高增長市場的需求。根據(jù)聯(lián)華電子兩個月前的說法，該項目將在 2026 年會完成相關(guān)的工藝開發(fā)和驗證工作，預(yù)計 2027 年投產(chǎn)。
根據(jù) 2025 年第一季度全球晶圓代工的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，聯(lián)華電子以 4.7% 的市場份額排在第四，僅次于中芯國際（SIMC）的 6%?？墒侵行緡H在 2025 年的資本支出仍高達 70 億美元，遠高于聯(lián)華電子，目前已經(jīng)可以生產(chǎn) 7nm 芯片。
聯(lián)華電子在 2017 年宣布退出 10nm 及以下先進制程節(jié)點的開發(fā)，僅停留在 14nm 制程節(jié)點。可是隨著成熟制程節(jié)點的競爭加劇，供應(yīng)過剩導(dǎo)致利潤下降，加上人工智能時代對采用先進工藝的芯片需求增加，聯(lián)華電子希望重新加入先進工藝的競爭。由于聯(lián)華電子更多地采取 " 輕資產(chǎn) " 的做法，通過依靠合作伙伴分擔(dān)財務(wù)負擔(dān)，而不是單獨進行投資。
此外，聯(lián)華電子還在尋求發(fā)展先進封裝業(yè)務(wù)，考慮通過收購的方式獲得相關(guān)設(shè)施。
