作者／ IT 時報(bào)記者 孫永會
編輯／ 郝俊慧 孫妍
小米的 " 造芯路 " 走了十余年后，再度有了新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
" 那不是我們的‘黑歷史’，那是我們的來時路。"5 月 19 日，小米創(chuàng)辦人雷軍通過社交平臺發(fā)布了一篇長文，講述起芯片研發(fā)之旅，也介紹了即將發(fā)布的小米玄戒 O1。
自此，玄戒正式進(jìn)入人們的視野，在翌日的動態(tài)中，雷軍則表示，玄戒 O1 已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)，5 月 22 日晚間的發(fā)布會上，搭載該芯片的小米 15s pro 手機(jī)和高端平板 Pad7 Ultra 兩款旗艦產(chǎn)品亦將發(fā)布。
50 人的團(tuán)隊(duì)流動率在 20% 左右
" 只有做高端 SoC（系統(tǒng)級芯片），才能真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，更好支持小米的高端化戰(zhàn)略。" 雷軍在長文中如是說。
所謂 SoC 芯片，是指將 CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、基帶（通信模塊）、ISP（圖像處理器）等多個關(guān)鍵部件集成到一塊芯片上，是整部手機(jī)最核心的器件。各家手機(jī)廠商常提及的高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣都是 SoC 芯片，被稱為半導(dǎo)體技術(shù)上的皇冠。
2014 年 9 月，澎湃項(xiàng)目立項(xiàng)，2017 年，小米首款手機(jī)芯片 " 澎湃 S1" 正式亮相，定位為中高端。但由于澎湃 S2 推進(jìn)不順，小米按下了手機(jī) SoC 芯片項(xiàng)目的暫停鍵，轉(zhuǎn)向了 " 小芯片 " 路線，如快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等。
" 四年多時間，截至今年 4 月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135 億元人民幣。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過 2500 人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過 60 億元…… " 在雷軍的長文里，一組數(shù)據(jù)透露了小米 " 造芯 " 的決心。
畢業(yè)之初，因?yàn)橛X得做芯片很有意思，王鼎奕（化名）入職玄戒，并曾參與玄戒 O1 的相關(guān)工作。校招的薪資不算高，晉升的表現(xiàn)是漲薪 2000 元，" 每天都很忙 "。王鼎奕回憶，晚上十點(diǎn)以后下班是常態(tài)。
社招薪資卻高出很多，普遍是校招的 3 倍左右，這讓像王鼎奕這樣的新人覺得有點(diǎn) " 不公平 "，這或許也是他覺得人員流動率較高的原因之一，" 今年以來，我所在的團(tuán)隊(duì)低職級的員工走了十幾個，整個團(tuán)隊(duì)也就 50 多個人。" 還沒等到玄戒 O1 發(fā)布，王鼎奕也選擇了離開。
" 我的心里還是挺澎湃的。" 不過，盡管離開了玄戒，看到小米近日發(fā)布的相關(guān)動態(tài)，王鼎奕心情還有些激動。
自研與否的質(zhì)疑
據(jù)已公開的信息，玄戒 O1 采用目前最先進(jìn)的 3 納米制程工藝，采用自研 AP（應(yīng)用處理器，承擔(dān)計(jì)算任務(wù)）架構(gòu)搭配外掛第三方基帶方案，其性能表現(xiàn)已可媲美當(dāng)前市面上的旗艦級芯片產(chǎn)品。因此，小米成為繼華為之后，中國第二家實(shí)現(xiàn)旗艦 SoC 芯片量產(chǎn)并商用的手機(jī)終端制造商。
3 納米是指采用 3 納米制程工藝制造的半導(dǎo)體芯片，制程工藝尺寸表示晶體管的最小尺寸，其數(shù)值越小，代表晶體管的密度越高。相較于傳統(tǒng)的 10 納米或 7 納米工藝，3 納米制程意味著晶體管的結(jié)構(gòu)更加精細(xì)，能夠容納更多的晶體管單元在同樣面積上。也就是說，芯片在性能、功耗和尺寸上會更具優(yōu)勢。雷軍透露，玄戒 O1 晶體管數(shù)量為 190 億個。
這讓部分人認(rèn)為，玄戒 O1 架構(gòu)是 " 買 " 來的，不能算自研。
" 絕對算自研。用公版 ARM 架構(gòu)、外掛聯(lián)發(fā)科基帶是第一代芯片最穩(wěn)妥的方案。" 王鼎奕向《IT 時報(bào)》記者透露，基帶芯片后面也會自主研發(fā)，" 都有進(jìn)行中的計(jì)劃 "。
" 肯定有的 IP 是買的，但新產(chǎn)品購買成熟 IP，利于產(chǎn)品穩(wěn)定。" 作為一名算法工程師，在手機(jī)芯片行業(yè)從業(yè)十余年的李川博（化名）對玄戒 O1 的誕生也持認(rèn)可態(tài)度，并客觀地認(rèn)為外掛基帶的做法是正確的，" 即便有了‘公版架構(gòu)’，芯片設(shè)計(jì)依然要‘因地制宜’，根據(jù)自己的需求，對它的制造庫、緩存大小，甚至是具體的指令集進(jìn)行自定義。"
5 月 21 日，市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Canalys 的一篇報(bào)道對此進(jìn)行了解讀：" 自主研發(fā)的 AP 和第三方基帶芯片是小米 SoC 發(fā)展的最佳路徑。"
另一方面，基帶芯片的全球適配成本巨大。該機(jī)構(gòu)表示，要實(shí)現(xiàn)全頻段通信支持并保持對 4G/3G/2G 網(wǎng)絡(luò)的向下兼容，必須與全球各地的通信設(shè)備商和運(yùn)營商進(jìn)行深度協(xié)作。這一過程不僅涉及眾多基站設(shè)備廠商的適配調(diào)試，還需要投入數(shù)以億計(jì)的資金和數(shù)年時間的持續(xù)優(yōu)化。
如此看來，關(guān)心其性能或比在意自研與否更有意義。
手機(jī)廠商的芯片之路
步步為營
手機(jī)廠商入局芯片行業(yè)，小米不是第一家，或許也不是最后一家。
2012 年，華為開始自研智能手機(jī)芯片，2014 年，" 麒麟 " 系列處理器問世。2019 年，智能手機(jī)廠商 OPPO 啟動造芯計(jì)劃，根據(jù)公開資料，OPPO 在 2019 年成立 " 造芯 " 子公司守樸科技（上海）有限公司，2020 年 7 月改名為哲庫科技（上海）有限公司（ZEKU），團(tuán)隊(duì)人數(shù)有 3000 人，定位類似于華為海思，其涵蓋的產(chǎn)品線包括核心應(yīng)用處理器、短距通信、5G Modem、射頻、ISP 和電源管理芯片等。
但哲庫最后還是 " 夭折 " 了。2023 年 5 月 12 日，OPPO 宣布關(guān)停芯片業(yè)務(wù)。彼時，從 OPPO 回應(yīng)和媒體報(bào)道來看，解散的主要原因是全球手機(jī)市場銷量低迷。
但較之于 OPPO，小米的生態(tài)更為豐富，在 " 手機(jī)＋AIoT" 的雙引擎戰(zhàn)略下，小米有手機(jī)周邊商品、生活耗材，還有凈水器、無人機(jī)等智能硬件，以及小米汽車等生態(tài)。
也有媒體預(yù)測，預(yù)計(jì)在未來一段時間內(nèi)，小米的多數(shù)手機(jī)將繼續(xù)使用高通芯片。而小米玄戒 O1 可能會在一些旗艦機(jī)上采用，與高通芯片并行使用，以優(yōu)化性能。
" 研發(fā)規(guī)模可以降低研發(fā)的成本，但更考驗(yàn)管理能力，畢竟不同領(lǐng)域?qū)π酒囊髮?shí)際差距很大。面積、功耗、成本，開發(fā)時間和周期這些要求都不同。" 李川博進(jìn)而分析道，芯片行業(yè)包含很多大類，尤其是手機(jī)芯片和其他芯片可以算是兩個物種，其中手機(jī)芯片成本和價格都很高，與低成本芯片并不構(gòu)成直接競爭關(guān)系，所以小米手機(jī)芯片是否能賺錢，還需要看產(chǎn)品上市后的情況。
" 至少投資十年，至少投資 500 億，步步為營…… " 雷軍如是說。玄戒 O1 和小米的 " 造芯路 " 會如何？答案尚是未知數(shù)。
排版／ 季嘉穎
圖片／ 小米
來源／《IT 時報(bào)》公眾號 vittimes
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