5 月 19 日，本屆臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex 2025）拉開帷幕，將持續(xù)至 23 日。本屆大會(huì)以 "AI Next" 為主軸，聚焦 " 智慧運(yùn)算＆機(jī)器人 "" 次世代科技 " 以及 " 未來(lái)移動(dòng) " 三大主題。
目前為止，展會(huì)有哪些亮點(diǎn)？據(jù)追風(fēng)交易臺(tái)消息，5 月 21 日，美銀美林 Brad Lin、Mike Yang 發(fā)布研報(bào)指出，Computex 2025 確認(rèn)了幾個(gè)趨勢(shì)：AI 需求強(qiáng)勁，AI 硬件供應(yīng)鏈瓶頸緩解，機(jī)器人革命臨近。
根據(jù)報(bào)告，大會(huì)上，英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等巨頭均展示下一代 AI 解決方案，顯示 AI 產(chǎn)業(yè)已從試驗(yàn)走向大規(guī)模部署；大會(huì)還顯示出 AI 計(jì)算力需求激增、供應(yīng)鏈障礙緩解的趨勢(shì)，投資者關(guān)注點(diǎn)從云端 AI 轉(zhuǎn)向更廣泛的物理 AI 應(yīng)用和邊緣計(jì)算部署，預(yù)計(jì)將為臺(tái)積電、瑞昱半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科和信驊等高質(zhì)量半導(dǎo)體公司提供持續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)力。
報(bào)告指出，Computex 2025 展會(huì)確認(rèn)，在市場(chǎng)對(duì)資本支出增加的擔(dān)憂日益增加之際，AI 發(fā)展勢(shì)頭仍保持強(qiáng)勁的趨勢(shì)。
報(bào)告稱，2025 年的敘事已從簡(jiǎn)單關(guān)注 AI PC 轉(zhuǎn)變?yōu)樵诟鼜V泛的應(yīng)用范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn) AI。包括英偉達(dá)、富士康、ARM 和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者都強(qiáng)調(diào)了 " 一個(gè)由無(wú)處不在 AI 定義的未來(lái) " ——包括移動(dòng)設(shè)備、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市和工業(yè)系統(tǒng)，涵蓋云端到邊緣，由計(jì)算、連接和集成方面的持續(xù)創(chuàng)新提供動(dòng)力。
會(huì)議上也有更多關(guān)于系統(tǒng)級(jí)集成技術(shù)的討論，如英偉達(dá)的 NVLink Fusion，以及對(duì)軟件平臺(tái)和 AI 模型的持續(xù)開發(fā)，以支持更加無(wú)處不在的 AI 生態(tài)系統(tǒng)。
盡管市場(chǎng)對(duì) ROI 和資本支出存在擔(dān)憂，但 AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)持續(xù)進(jìn)行。
富士康表示，看到實(shí)用的 AI 應(yīng)用正在出現(xiàn)，這支持長(zhǎng)期計(jì)算需求；ARM 將 AI 稱為 " 比互聯(lián)網(wǎng)和智能手機(jī)更大的事物 "，并表示產(chǎn)業(yè)正站在 AI 時(shí)代的門檻。
GB200 產(chǎn)能爬坡，供應(yīng)鏈瓶頸緩解
報(bào)告顯示，在參加英偉達(dá)及其生態(tài)系統(tǒng)參與者主辦的一系列討論后，專家們發(fā)現(xiàn) GB200 現(xiàn)已全面投產(chǎn)，供應(yīng)鏈良率問(wèn)題的最嚴(yán)重階段似乎已經(jīng)過(guò)去。
值得注意的是，GB200 機(jī)架包含 120 萬(wàn)個(gè)組件，所有這些組件都必須在工廠級(jí)別進(jìn)行集成和可靠性測(cè)試，而之前的模型是在數(shù)據(jù)中心完成此類工作。
展望未來(lái)，英偉達(dá)確認(rèn)，GB300 ——保持與 GB200 相似配置——仍然按計(jì)劃在 2025 年下半年推出，對(duì)訂單取消或供應(yīng)限制的擔(dān)憂減少。
報(bào)告指出，這對(duì)投資者來(lái)說(shuō)是個(gè)重要信號(hào)，這表明 AI 硬件供應(yīng)鏈正趨于穩(wěn)定，可能減輕此前影響 AI 芯片可獲得性的瓶頸問(wèn)題。
從數(shù)字 AI 代理到實(shí)體機(jī)器人
與 2024 年相比，2025 年 Computex 展會(huì)明顯增加了對(duì)機(jī)器人技術(shù)的討論。
報(bào)告稱，焦點(diǎn)正從數(shù)字 AI 代理轉(zhuǎn)向物理 AI。
英偉達(dá)指出，啟用這一功能需要機(jī)器人計(jì)算機(jī)、數(shù)字孿生和訓(xùn)練——所有這些都需要大量計(jì)算資源。雖然時(shí)機(jī)尚不明確，但黃仁勛預(yù)計(jì)還需要 2-3 個(gè)迭代周期。
這表明機(jī)器人技術(shù)正成為 AI 投資的下一個(gè)重要領(lǐng)域，可能代表下一個(gè)具有萬(wàn)億美元潛力的市場(chǎng)。
英偉達(dá)在 COMPUTEX 2025 上推出了一系列突破性產(chǎn)品和戰(zhàn)略舉措，強(qiáng)化了該公司在 AI 和加速計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
黃仁勛稱英偉達(dá)是 AI 基礎(chǔ)設(shè)施公司，并公布了將于 2025 年第三季度推出的 GB300 升級(jí)版，相比 GB200，其推理性能提高 1.5 倍，HBM 內(nèi)存增加 1.5 倍，網(wǎng)絡(luò)性能提高 2 倍。
在企業(yè) AI 方面，英偉達(dá)還發(fā)布了 RTX Pro 企業(yè)服務(wù)器、NVLink Fusion，開放 AI 基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)系統(tǒng)，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的無(wú)縫部署，展示了代理 AI 在 AI 工廠、代理和機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用布局。
高通的展會(huì)重點(diǎn)是 AI 帶來(lái)的根本性變革。其驍龍芯片今年將為 85 臺(tái)以上的 PC 提供動(dòng)力，明年將增加到 100 個(gè)，進(jìn)一步推動(dòng) PC 計(jì)算的邊界。
公司還推出了終端設(shè)備代理 AI 模型 Context，通過(guò)驍龍的 NPU（神經(jīng)處理單元）提供更高工作效率和更好數(shù)據(jù)安全性；高通還宣布進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)。
ARM 預(yù)計(jì)，截至 2025 年底，大約 50% 運(yùn)往超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器芯片將是基于 ARM 的；此外，隨著數(shù)據(jù)中心電力需求激增，特別是中國(guó)臺(tái)灣的電力消耗預(yù)計(jì)到 2028 年將增長(zhǎng) 8 倍，ARM 的能效對(duì)于合適的 AI 規(guī)模變得越來(lái)越重要。
ARM 也在快速擴(kuò)展到邊緣 AI，為 99% 的智能手機(jī)提供支持，并在 PC/ 平板電腦領(lǐng)域占據(jù)份額——預(yù)計(jì) 2025 年將達(dá)到 40% 以上的出貨量。
AMD 展示了在游戲、AI PC 和工作站方面的最新成就和產(chǎn)品線。 在游戲產(chǎn)品線方面，AMD 推出了 Radeon RX 9060 XT 16G，以支持 FSR4 具有更低延遲的更好性能和功耗效率。
