證券之星消息，2025 年 5 月 22 日頎中科技（688352）發(fā)布公告稱公司于 2025 年 5 月 21 日接受機構調(diào)研，天風證券、寶盈基金、華創(chuàng)證券、申萬電子、重陽投資、上海證券、華能信托參與。

具體內(nèi)容如下：

問：公司的終端客戶結構？

答：公司主要終端客戶京東方、華星光電、天馬、維信諾等。

問：境內(nèi)和境外客戶結構的占比？

答：2025 年第一季度，公司內(nèi)銷收入占比約 64%，外銷收入占比約 36%。

問：公司產(chǎn)品的終端應用的營收占比如何？

答：由于公司僅為客戶提供封裝測試服務，客戶不會明確告知所封測芯片的終端應用情況，因此公司結合產(chǎn)品指標、下游客戶收入結構等特性，分析所封測芯片的主要終端應用領域情況。分析結論為 2025 年第一季度，顯示業(yè)務方面，高清電視占比約 38%，智能手機占比約 43%，筆記本電腦約 7%、顯示器約 6%；非顯示業(yè)務方面，電源管理占比約 68%，射頻前端占比超 20%。

問：此次美國加征關稅，對公司有多大影響？

答：美國此次加征關稅對公司的影響相對有限，但鑒于全球經(jīng)濟互聯(lián)，宏觀經(jīng)濟景氣度受貿(mào)易政策波動的影響存在不確定性，進而可能引發(fā)的全球半導體市場需求變動尚待進一步觀察。此外，公司會密切關注國際貿(mào)易政策的變化并積極應對。

問：公司晶圓來源的情況？

答：公司晶圓來源超過半數(shù)系來自境內(nèi)晶圓廠，如 SMIC、晶合集成、粵芯、華虹等 , 其他則由境外晶圓廠提供，如臺積電、力積電、世界先進、UMC 等。

問：顯示驅(qū)動芯片封測按照尺寸的營收占比為何？

答：2025 年第一季度，大尺寸占營收比 36%，小尺寸占營收比 56%。

頎中科技（688352）主營業(yè)務：集成電路的封裝測試。

頎中科技 2025 年一季報顯示，公司主營收入 4.74 億元，同比上升 6.97%；歸母凈利潤 2944.84 萬元，同比下降 61.6%；扣非凈利潤 2898.27 萬元，同比下降 60.36%；負債率 12.62%，投資收益 233.36 萬元，財務費用 -393.96 萬元，毛利率 23.67%。

該股最近 90 天內(nèi)共有 3 家機構給出評級，買入評級 1 家，增持評級 2 家。

以下是詳細的盈利預測信息：

以上內(nèi)容為證券之星據(jù)公開信息整理，由 AI 算法生成（網(wǎng)信算備 310104345710301240019 號），不構成投資建議。