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      小米玄戒芯片:昂貴的研發(fā)項目,劃算的溢價構(gòu)建

      文 | 略大參考,作者 | 知潮

      從研發(fā)的角度來看,小米自研 SOC(系統(tǒng)級芯片)的 10 年 500 億投入有些太貴了。

      它相當(dāng)于 2024 年小米凈利潤的兩倍,盡管名義上自研芯片能夠降低成本,提升利潤率。但眼下,手機廠商算賬的結(jié)果大多不是這樣:眼下,OPPO、vivo、榮耀均未有自研 SOC 的配置。哪怕是三星這樣的芯片巨頭,也在旗艦機里大量配置高通的芯片。

      但從品牌建立的層面來看,500 億又很便宜。

      2024 年,小米手機的 ASP(平均銷售單價)同比增長 5.2%,達到了 1138 元,創(chuàng)下了歷史新高。在高端電動汽車 SU7 的帶動下,小米的產(chǎn)品越來越貴。在這個階段,自研 SOC 能極大地提升小米的品牌形象,賣出更高的溢價。

      從這個角度來看,這筆 10 年 500 億的投入,既是研發(fā)費用,也是營銷費用。

      01 省錢并不容易

      2024 年,小米手機在 ASP 上升的情況,毛利率竟然出現(xiàn)了微弱下滑。尤其是三季度,小米手機毛利從 69.3 億下滑到了 55.47 億,毛利率下滑接近 5 個百分點。

      ——很多錢都去了上游。

      上個財年里,高通凈利潤同比增長超過 40%,尤其是三季度,凈利潤同比增長 96%。接近一半的收入,來自小米等中國客戶。聯(lián)發(fā)科也沒少賺,三季度,聯(lián)發(fā)科凈利潤同比大漲 37.8%,吸走了不少手機廠商的利潤。

      終端的利潤流向芯片已是老生常談。于是提升毛利率,降低成本,就成為了終端廠商造芯片的最大理由。

      不過它的效果究竟幾何,很難找到明確的數(shù)據(jù)說明。

      此前有關(guān)自研芯片提升毛利率的說法,很多來自蘋果。2020 年,蘋果宣布將在未來兩年用自研的 M 系列芯片替代掉英特爾,最終實現(xiàn) Mac 電腦芯片的全面自研化。

      按照當(dāng)時 Cowen 分析師的測算,一顆 M1 處理器的成本只有 40-50 美元,而當(dāng)時 MBA 搭載的 Intel i5 芯片組價格高達 175-250 美元。相當(dāng)于每臺 Mac 電腦,有可能多賺 100 美元以上的毛利。

      不過上述 M1 的數(shù)據(jù)是根據(jù)代工的量產(chǎn)成本,但芯片成本的大頭從來不是物料,而是流片等研發(fā)費用。聯(lián)發(fā)科的最新毛利率達到了 48.1%,比很多互聯(lián)網(wǎng)公司還高,但最終的凈利潤率并不到 20%。更何況英特爾的芯片組價格是標(biāo)價,并非蘋果的直接拿貨價。兩邊各自打折后,數(shù)字絕沒有這么好看。

      不過此后兩年,蘋果的毛利率的確大幅度提升。2021 年,蘋果的毛利率提升了約 4 個百分點。但這種毛利增長的因素過多:2021 年是蘋果服務(wù)收入暴漲的一年,與此同時也是 ASP 大漲的一年。而作為一項占比不到 10% 的業(yè)務(wù),蘋果并沒有公布 Mac 的毛利率。

      相比不單獨披露利潤率的 Mac,芯片企業(yè)的數(shù)據(jù)清晰了許多。

      從高通到英偉達,甚至是英特爾的 CCG(客戶端計算事業(yè)部,是生產(chǎn) PC 芯片的部門),都在賺取著超高的利潤,他們的毛利率在 40%-70% 上下徘徊,凈利率也常年在 30%-50% 附近。

      但芯片企業(yè)的超額利潤來源,從來不在于芯片設(shè)計制造本身,而是指令集、專利等各種要素支撐起的生態(tài)。比如英偉達仰仗著 CUDA 的開發(fā)者生態(tài),獲得了無與倫比的兼容性。而英特爾、AMD 則擁有和微軟合作的 X86 生態(tài)護城河,極大地降低了 PC 端 CPU 的競爭烈度。還有高通,它的專利許可部門,也就是 QTL 的利潤率高達 70% 以上(2025 年第一財季甚至達到了 75%),其利潤率是芯片銷售部門的二倍。

      但當(dāng)失去這些生態(tài)護城河,直接面對性能的競爭時,芯片企業(yè)所表現(xiàn)出的利潤率就沒有那么好看了。

      這方面的典型是聯(lián)發(fā)科,最新的財報里,聯(lián)發(fā)科的凈利率只有 19.3%。而且,聯(lián)發(fā)科收入里有 40% 來自智能設(shè)備平臺,即路由器、智能電視等設(shè)備,按照行業(yè)數(shù)據(jù),這部分芯片由于競爭烈度較低,毛利率還普遍高于手機芯片。這意味著如果聯(lián)發(fā)科只做手機芯片,其凈利潤率可能會更低。

      三星電子的半導(dǎo)體部門,也是一個利潤波動巨大的部門。三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)一度在 2023 年巨虧 800 億(人民幣),此后更是交出了 4.4% 的可憐運營利潤率。

      而手機廠商自研芯片,缺少英偉達這樣的開發(fā)者護城河,也沒有高通那樣大量的專利,也不能像博通一樣在企業(yè)端構(gòu)成一種鎖定效應(yīng)。最終,他們的商業(yè)模式很可能會和聯(lián)發(fā)科這類企業(yè)更加接近。

      更何況,聯(lián)發(fā)科是全球手機芯片出貨量最大的企業(yè),三星是全球最大的半導(dǎo)體企業(yè),規(guī)模效應(yīng)極大地攤薄了其邊際成本。對于難以外供,主要在自家品牌使用的手機廠商來說,手機芯片利潤率很可能會是一個不好看的數(shù)字。

      02 選擇放棄的友商

      有關(guān)自研芯片這件事,手機廠商都在用腳投票。

      2023 年年中,OPPO 的芯片業(yè)務(wù)哲酷被關(guān)停。段永平在社交媒體上評價了這件事:改正錯誤要盡快,多大的代價都是最小的代價。他的意思再明顯不過:作為 OPPO 背后的老板之一,段永平顯然認為 OPPO 當(dāng)時自研芯片是一件錯誤的事。關(guān)停,則是對錯誤的改正。

      vivo 還在堅持自研芯片,但并非自研 SOC,而是各種 " 小芯片 ",比如自研的影像芯片 VS1。

      榮耀大力布局的則是射頻增強芯片,按照榮耀官方的說法,榮耀 C2 芯片在弱網(wǎng)場景下的手機信號提升了 20%。至于 SOC 這樣的 " 大芯片 ",榮耀似乎興趣平平,趙明在 2023 年回應(yīng)過自研 SOC 的問題:" 榮耀今天與聯(lián)發(fā)科、高通的合作,讓我們可以拿到最優(yōu)秀的芯片解決方案,與此同時高通、聯(lián)發(fā)科也會把很多能力對榮耀開放,或者對未來的規(guī)劃進行溝通。"

      ——做 " 小芯片 ",其實也是小米過去的故事。

      2017 年,在小米 5C 手機上市,搭載了小米松果自主研發(fā)的澎湃 S1 芯片。但此后幾年,澎湃 S2 等后續(xù)系列產(chǎn)品遲遲沒有推出。小米的自研芯片也走上了 " 小芯片 " 之路,比如影像處理的澎湃 C1、充電管理的澎湃 P1、電池管理的澎湃 G1。

      在自研和買芯片的抉擇里,三星的選擇更加有趣:

      三星的自研芯片已經(jīng)成功,Exynos 芯片在全球市場具備一定的份額。但在 Galaxy S25 系列中,高通卻占據(jù)了 7 成的份額。而根據(jù) Canalys 2024 年三季度數(shù)據(jù),三星在所有基于高通處理器的智能手機出貨量當(dāng)中占比高達 21%,銷售額占比更是高達 47%。

      并且這一數(shù)據(jù)還有擴大的趨勢:今年年初,由于良品率問題,三星 Galaxy S25 系列手機全系將采用驍龍 8 至尊版 for Galaxy 芯片。

      三星的整體半導(dǎo)體技術(shù)是包括蘋果在內(nèi)的任何手機廠商都無法比擬的,他們擁有從代工到測試的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)。在包含 SOC 在內(nèi)的全球半導(dǎo)體市場,三星長期是市場份額最高的企業(yè)。這樣一家企業(yè),仍然在高端領(lǐng)域大量選擇購買芯片,足以可見自研芯片這份選擇的挑戰(zhàn)有多么巨大。

      03 既是研發(fā),也是營銷

      當(dāng)然,芯片不止是花錢的,也不止是省錢的,它還能掙錢。

      前文提到,蘋果于 2020 年宣布,計劃在 Mac 電腦中全面取代英特爾芯片。外界不得而知這份計劃讓蘋果省了多少錢,但毫無疑問,它幫蘋果多掙了一些錢:

      2021 年,蘋果推出了搭載新 M1 芯片的 Mac 產(chǎn)品線。在這代電腦里,圍繞 M1 不同的核心數(shù)量,蘋果推出了很多種 SKU。以 14 英寸版本 MacBook Pro 為例,入門版為 8 核 CPU、14 核 GPU,而在加 2 個 CPU 內(nèi)核后,基礎(chǔ)款的售價就多了足足 1500 元——和前文提到的英特爾芯片組售價差不多。

      自研芯片的一個配置,就能多掙出一套英特爾芯片組,從這個角度來看,蘋果自研芯片真的很賺錢。

      除了這些 " 掙錢小技巧 ",更重要的是,自研芯片能夠帶來品牌溢價。

      最廣為人知的當(dāng)然是華為 " 王者歸來 " 的故事。2023 年 8 月,搭載麒麟 9000S 芯片的華為 Mate 60 系列正式開售,起售價高達 5499 元,最高配更是超過了 10000 元。但這款昂貴的手機一經(jīng)上市就極為暢銷,去年 9 月,Couterpoint 發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,Mate 60 系列總銷量突破了 1400 萬臺。也是從 Mate 60 開始,華為高端手機重新登上了牌桌。

      有關(guān)這款手機的成功要素有很多,但有一點是毫無疑問的:自研的麒麟 9000S 芯片,為華為 Mate 60 帶來了大量的溢價。

      其實這種自研芯片的品牌效應(yīng)在小米自己身上也有過展現(xiàn)—— 2017 年發(fā)布的小米 5C 首批上市的庫存很快售罄,還打破了部分渠道的銷售記錄。當(dāng)然,這款手機此后的銷量并不理想,但在上市初期,自研芯片的廣告效應(yīng)還是很足的。

      而眼下的小米,正處在溢價構(gòu)建的關(guān)鍵期。整個 2024 年,小米的成長離不開 " 高端 " 兩個字。高端新能源汽車 SU7 的橫空出世,中高端手機份額快速提升,全能手機客單價創(chuàng)下歷史新高的背后,是這個品牌格調(diào)的快速升級。在這個品牌形象不斷升級的時期,再搭載上自研 SOC,小米的高端手機可以獲得更多的溢價空間。

      2024 年,小米的研發(fā)費用和銷售費用相加之和差不多就是 500 億。燒掉一年的研發(fā)費用和營銷費用,實在是有點貴。但與此同時,這筆錢既能產(chǎn)生研發(fā)價值,又能產(chǎn)生營銷價值。

      這種獨特的 " 攤薄 " 方式,很可能讓它成為一筆當(dāng)下非常劃算的投入。

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